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Référence fabricant | SI5482DU-T1-GE3 |
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Numéro de pièce future | FT-SI5482DU-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® |
SI5482DU-T1-GE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 30V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 12A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 15 mOhm @ 7.4A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 51nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±12V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1610pF @ 15V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 3.1W (Ta), 31W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | PowerPAK® ChipFet Single |
Paquet / caisse | PowerPAK® ChipFET™ Single |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI5482DU-T1-GE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI5482DU-T1-GE3-FT |
PH7630DLX
Nexperia USA Inc.
PHL5830AL,115
NXP USA Inc.
PMCM440VNE/S500Z
Nexperia USA Inc.
PMCM650VNE/S500Z
Nexperia USA Inc.
PMF250XNEAX
Nexperia USA Inc.
PMF63UNEAX
Nexperia USA Inc.
PMPB100XPEAX
Nexperia USA Inc.
PMPB215ENEA/FX
Nexperia USA Inc.
PMPB30XPEX
Nexperia USA Inc.
PMPB55XNEAX
Nexperia USA Inc.
EX64-TQ100I
Microsemi Corporation
M2GL090T-FCSG325I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA7N2F40I3N
Intel
XCS05-3PC84C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP3SL150F780C4LN
Intel
EPF10K30RC240-4N
Intel
EP1S60F1020C5N
Intel