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Référence fabricant | NFM15CC222D1C3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM15CC222D1C3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM15 |
NFM15CC222D1C3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 40 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM15CC222D1C3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM15CC222D1C3D-FT |
YFF18PW0J105MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PW0J474MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J224MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J474MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J105MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PW0J475MT0H0N
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YFF18AC1C104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H101MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H220MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H221MT0Y0N
TDK Corporation
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10M04SAE144I7G
Intel
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13I7N
Intel
EP2SGX30DF780C3N
Intel
EP1S10F780C6
Intel