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Référence fabricant | YFF18PW0J474MT0H0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18PW0J474MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-P |
YFF18PW0J474MT0H0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 30 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 40dB @ 2MHz ~ 2GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18PW0J474MT0H0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18PW0J474MT0H0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
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YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
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YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
EP2C5T144I8N
Intel
EP20K160ETC144-2X
Intel
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
M2GL060-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC5F6M11C6N
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
EP4SE530F43C3NES
Intel
XC5VLX85-1FFG1153C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H1F35C1N
Intel