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Référence fabricant | YFF18PC0J224MT0H0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18PC0J224MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-P |
YFF18PC0J224MT0H0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 30 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 40dB @ 3MHz ~ 1GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18PC0J224MT0H0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18PC0J224MT0H0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
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YFF31HC2A104MT000N
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YFF31HC2A105MT000N
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YFF31HC1H153MT000N
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YFF31HC2A103MT000N
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AGL030V2-QNG68
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AX250-FG484I
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M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10M04SAE144I7G
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5SGXEABK1H40C2N
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XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
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EP2SGX30DF780C3N
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