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Référence fabricant | YFF18AC1H221MT0Y0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18AC1H221MT0Y0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-AC |
YFF18AC1H221MT0Y0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 30dB @ 800MHz ~ 6GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18AC1H221MT0Y0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18AC1H221MT0Y0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
A1010B-2PQ100I
Microsemi Corporation
XC7S75-2FGGA484C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG256
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-2N
Intel
10CX105YF672I5G
Intel
5SGXMB6R3F43I3LN
Intel
XA6SLX25-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F45E2SG
Intel