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Référence fabricant | MF-R500-2-99 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R500-2-99 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R500-2-99 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 5A |
Actuel - Voyage (It) | 10A |
Temps de voyage | 14.5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 10 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 50 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.685" L x 0.118" W (17.40mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.980" (24.90mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.402" (10.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R500-2-99 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R500-2-99-FT |
MF-RX135-AP
Bourns Inc.
MF-RX160-AP
Bourns Inc.
MF-RX185-AP
Bourns Inc.
MF-RX250-2
Bourns Inc.
MF-RX250-AP
Bourns Inc.
MF-RX300-AP
Bourns Inc.
MF-RX375-2
Bourns Inc.
MF-RX110-005
Bourns Inc.
MF-RX135-0-H2
Bourns Inc.
MF-RX135-005
Bourns Inc.
LCMXO1200E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
A42MX36-3BG272
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40I2LN
Intel
EP20K30EFC144-1N
Intel
EP2AGX65DF25C5
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
10AX057K4F35E3LG
Intel
10M04DAU324I7G
Intel