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Référence fabricant | MF-RX250-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RX250-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RX |
MF-RX250-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 15.6s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 50 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 130 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.839" L x 0.122" W (21.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.039" (26.40mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.402" (10.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RX250-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RX250-2-FT |
CMF-RLC50-0
Bourns Inc.
CMF-RLC50-10-0
Bourns Inc.
MF-VS170-0
Bourns Inc.
MF-VS170N-0
Bourns Inc.
MF-VS175-0
Bourns Inc.
MF-VS175N-0
Bourns Inc.
MF-VS175NL-0
Bourns Inc.
MF-VS210-0
Bourns Inc.
MF-VS210-0-62
Bourns Inc.
MF-VS210L-0
Bourns Inc.
LFE2-6E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3VQ100C
Xilinx Inc.
AGLN060V5-ZCSG81
Microsemi Corporation
M2GL090-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
5SGXEB9R2H43I2LN
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3
Intel
EP20K300EQC240-3
Intel