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Référence fabricant | MF-RX160-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RX160-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RX |
MF-RX160-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 1.6A |
Actuel - Voyage (It) | 3.2A |
Temps de voyage | 11.4s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 90 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 220 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.642" L x 0.122" W (16.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.839" (21.30mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RX160-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RX160-AP-FT |
CMF-RQ50-0
Bourns Inc.
CMF-RQ50-10-0
Bourns Inc.
CMF-RLC50-0
Bourns Inc.
CMF-RLC50-10-0
Bourns Inc.
MF-VS170-0
Bourns Inc.
MF-VS170N-0
Bourns Inc.
MF-VS175-0
Bourns Inc.
MF-VS175N-0
Bourns Inc.
MF-VS175NL-0
Bourns Inc.
MF-VS210-0
Bourns Inc.
XCKU5P-3FFVB676E
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
10M40DCF484C8G
Intel
EP4SGX180KF40I3
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
5SGSMD8N2F45I3N
Intel
LFXP2-30E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016BC256-2
Intel