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Référence fabricant | MF-RX185-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RX185-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RX |
MF-RX185-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 1.85A |
Actuel - Voyage (It) | 3.7A |
Temps de voyage | 12.6s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 80 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 190 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.701" L x 0.122" W (17.80mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.902" (22.90mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RX185-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RX185-AP-FT |
CMF-RQ50-10-0
Bourns Inc.
CMF-RLC50-0
Bourns Inc.
CMF-RLC50-10-0
Bourns Inc.
MF-VS170-0
Bourns Inc.
MF-VS170N-0
Bourns Inc.
MF-VS175-0
Bourns Inc.
MF-VS175N-0
Bourns Inc.
MF-VS175NL-0
Bourns Inc.
MF-VS210-0
Bourns Inc.
MF-VS210-0-62
Bourns Inc.
EPF10K30ETC144-2X
Intel
M1A3P400-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-2N
Intel
EPF10K200SBC672-1X
Intel
5SGXEA7K3F40I3
Intel
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP4SGX70HF35C4
Intel