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Référence fabricant | HDM14JT11R0 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT11R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT11R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 11 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT11R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT11R0-FT |
MPR5JB50L0
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel