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Référence fabricant | HVAM75FBC1G00 |
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Numéro de pièce future | FT-HVAM75FBC1G00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVAM |
HVAM75FBC1G00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 GOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 7.5W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | High Voltage |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 225°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.310" Dia x 3.125" L (7.87mm x 79.38mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM75FBC1G00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVAM75FBC1G00-FT |
MR3JT22L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT75L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I4N
Intel
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PL84M
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG100M
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C7N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel