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Référence fabricant | HVAM36FBC10M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVAM36FBC10M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVAM |
HVAM36FBC10M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 3.6W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | High Voltage |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 225°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.310" Dia x 1.500" L (7.87mm x 38.10mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM36FBC10M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVAM36FBC10M0-FT |
MR3JT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT75L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP3C5M164C7N
Intel
5SGXMA4H1F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6F23C7N
Intel
10AX115N4F45I3SG
Intel
10AX115U4F45I3SGE2
Intel
EPF10K50VBC356-2N
Intel
EPF10K100EQI240-3
Intel