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Référence fabricant | HVAM50FBC1G00 |
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Numéro de pièce future | FT-HVAM50FBC1G00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVAM |
HVAM50FBC1G00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 GOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 5W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | High Voltage |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 225°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.310" Dia x 2.125" L (7.87mm x 53.98mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM50FBC1G00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVAM50FBC1G00-FT |
MR3JB10L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JB50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JMR100
Stackpole Electronics Inc
MR3JT10L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT20L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT22L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel