maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1E334KR006
Référence fabricant | FK28X7R1E334KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1E334KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1E334KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1E334KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1E334KR006-FT |
FK28C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H090DN006
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FK28C0G1H100DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H101JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H102JN006
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FK28C0G1H103JN006
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FK28C0G1H120JN006
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FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel