maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H080DN006
Référence fabricant | FK28C0G1H080DN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H080DN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H080DN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H080DN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H080DN006-FT |
FK28C0G1H561J
TDK Corporation
FK28C0G2A391J
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK28C0G1H101J
TDK Corporation
FK28C0G1H150J
TDK Corporation
FK28X7S2A683K
TDK Corporation
FK28X7R1H222K
TDK Corporation
FK28X5R1C155K
TDK Corporation
FK28C0G1H820J
TDK Corporation
FK28C0G2A102J
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel