maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H561J
Référence fabricant | FK28C0G1H561J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H561J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H561J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H561J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H561J-FT |
FK20X7R1H155K
TDK Corporation
FK20C0G2A153J
TDK Corporation
FK20C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A333JN006
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel