maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X5R1C155K
Référence fabricant | FK28X5R1C155K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X5R1C155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X5R1C155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1C155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X5R1C155K-FT |
FK20C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E103JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J392JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J472JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J682JN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel