maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20C0G2E103JN006
Référence fabricant | FK20C0G2E103JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK20C0G2E103JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20C0G2E103JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2E103JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20C0G2E103JN006-FT |
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G1H472J
TDK Corporation
FK24C0G2A102J
TDK Corporation
FK24C0G2E152J
TDK Corporation
FK24X5R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X5R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel