maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G1H392J
Référence fabricant | FK24C0G1H392J |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G1H392J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G1H392J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H392J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G1H392J-FT |
FK24C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H822JN006
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
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LCMXO2-256HC-6SG32C
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ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
5SGSMD8N3F45I3N
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EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel