maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R0J106K
Référence fabricant | FK24X5R0J106K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X5R0J106K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R0J106K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J106K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R0J106K-FT |
FK24C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A222JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel