maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G2A122JN006
Référence fabricant | FK24C0G2A122JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G2A122JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G2A122JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A122JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G2A122JN006-FT |
FK22X7R2E154KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E224KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E334KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E474KN006
TDK Corporation
FK22X7R2J104KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E474K
TDK Corporation
FK22C0G2A104J
TDK Corporation
FK22C0G2E223J
TDK Corporation
FK22C0G2E473J
TDK Corporation
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel