maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X7R2J104KN006
Référence fabricant | FK22X7R2J104KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R2J104KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R2J104KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2J104KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R2J104KN006-FT |
C2012C0G2W331J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AE
TDK Corporation
C1608C0G2A102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A103J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E182J080AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel