maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22C0G2E473J
Référence fabricant | FK22C0G2E473J |
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Numéro de pièce future | FT-FK22C0G2E473J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22C0G2E473J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2E473J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22C0G2E473J-FT |
C1608C0G2A103J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E182J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A331J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A471J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel