maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G2A681J080AE
Référence fabricant | C1608C0G2A681J080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G2A681J080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G2A681J080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G2A681J080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G2A681J080AE-FT |
FA24X7R1H105KRU00
TDK Corporation
FA28X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H121JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H221JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H391JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H333JNU00
TDK Corporation
FA22C0G2A104JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation