maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G2A182JN006
Référence fabricant | FK24C0G2A182JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G2A182JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G2A182JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A182JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G2A182JN006-FT |
FK22X7R2E334KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E474KN006
TDK Corporation
FK22X7R2J104KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E474K
TDK Corporation
FK22C0G2A104J
TDK Corporation
FK22C0G2E223J
TDK Corporation
FK22C0G2E473J
TDK Corporation
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel