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Référence fabricant | FK22X7R1C156M |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1C156M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1C156M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1C156M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1C156M-FT |
C1608C0G2A222J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E182J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A331J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A471J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A331J050BE
TDK Corporation
LFEC3E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-2N
Intel
EP1K30FC256-3N
Intel
EP3SE260F1517I4
Intel
5CGXFC4F6M11I7N
Intel
5SGXMBBR3H43C4N
Intel
5SGXEA4H3F35I3L
Intel
LFE2-50SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX022E3F29E1HG
Intel