maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R0J106MR006
Référence fabricant | FK24X5R0J106MR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X5R0J106MR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R0J106MR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J106MR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R0J106MR006-FT |
FK24C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A122JN006
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FK24C0G2A152JN006
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FK24C0G2A182JN006
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FK24C0G2A222JN006
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FK24C0G2A332JN006
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FK24C0G2A392JN006
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
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M1A3PE1500-2PQ208
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Intel
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Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
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Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
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