maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20C0G2J562JN006
Référence fabricant | FK20C0G2J562JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20C0G2J562JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20C0G2J562JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2J562JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20C0G2J562JN006-FT |
FK24C0G2E152J
TDK Corporation
FK24X5R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X5R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
FK24X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106K
TDK Corporation
FK24X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106MR006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel