maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H101JN006
Référence fabricant | FK28C0G1H101JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H101JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H101JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H101JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H101JN006-FT |
FK28C0G1H101J
TDK Corporation
FK28C0G1H150J
TDK Corporation
FK28X7S2A683K
TDK Corporation
FK28X7R1H222K
TDK Corporation
FK28X5R1C155K
TDK Corporation
FK28C0G1H820J
TDK Corporation
FK28C0G2A102J
TDK Corporation
FK28X7R1H683K
TDK Corporation
FK28X5R1E334K
TDK Corporation
FK28C0G1H050C
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation