maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H100DN006
Référence fabricant | FK28C0G1H100DN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H100DN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H100DN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H100DN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H100DN006-FT |
FK28C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK28C0G1H101J
TDK Corporation
FK28C0G1H150J
TDK Corporation
FK28X7S2A683K
TDK Corporation
FK28X7R1H222K
TDK Corporation
FK28X5R1C155K
TDK Corporation
FK28C0G1H820J
TDK Corporation
FK28C0G2A102J
TDK Corporation
FK28X7R1H683K
TDK Corporation
FK28X5R1E334K
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation