maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1H225KR006
Référence fabricant | FK26X7R1H225KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1H225KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1H225KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H225KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1H225KR006-FT |
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A153KN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel