maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H333KN006
Référence fabricant | FK18X7R1H333KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H333KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H333KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H333KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H333KN006-FT |
FK18C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H391JN006
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel