maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H330JN006
Référence fabricant | FK18C0G1H330JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H330JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H330JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H330JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H330JN006-FT |
FK16C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H104JN006
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TDK Corporation
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TDK Corporation
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TDK Corporation
FK16C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H682JN006
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FK16C0G1H683JN006
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
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LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel