maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G1H223JN006
Référence fabricant | FK16C0G1H223JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK16C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G1H223JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H223JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G1H223JN006-FT |
FK11X7R2A105K
TDK Corporation
FK18C0G1H152J
TDK Corporation
FK26X7R1C685K
TDK Corporation
FK18X5R1A474K
TDK Corporation
FK26X7R1H155K
TDK Corporation
FK11X7R1H684K
TDK Corporation
FK26C0G2A103J
TDK Corporation
FK18C0G2E681J
TDK Corporation
FK18C0G2E561J
TDK Corporation
FK26X7R1C335K
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation