maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1C335K
Référence fabricant | FK26X7R1C335K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1C335K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1C335K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C335K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1C335K-FT |
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
FK18X7S2A473K
TDK Corporation
FK11X5R0J107M
TDK Corporation
FK26X5R1C475K
TDK Corporation
FK18X5R1A335K
TDK Corporation
FK18C0G1H681J
TDK Corporation
FK18C0G2E221J
TDK Corporation
FK16C0G1H333J
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel