maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G1H333J
Référence fabricant | FK16C0G1H333J |
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Numéro de pièce future | FT-FK16C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G1H333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G1H333J-FT |
FK11X5R1E106K
TDK Corporation
FK11C0G2A153J
TDK Corporation
FK26X7R2A474K
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TDK Corporation
FK18X7R1H223K
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FK18X5R1C105K
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FK16X7R2A683K
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FK18X7R1H224K
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
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M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
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10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
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