maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H681J
Référence fabricant | FK18C0G1H681J |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H681J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H681J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H681J-FT |
FK18C0G1H102J
TDK Corporation
FK18C0G1H221J
TDK Corporation
FK11X5R1E106K
TDK Corporation
FK11C0G2A153J
TDK Corporation
FK26X7R2A474K
TDK Corporation
FK18X7R2A472K
TDK Corporation
FK26C0G1H822J
TDK Corporation
FK16X7S2A225K
TDK Corporation
FK18X7R1H223K
TDK Corporation
FK18X5R1C105K
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel