maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1C685K
Référence fabricant | FK26X7R1C685K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1C685K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1C685K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C685K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1C685K-FT |
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK16C0G1H223J
TDK Corporation
FK11C0G1H223J
TDK Corporation
FK18C0G2A471J
TDK Corporation
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel