maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H472KN006
Référence fabricant | FK18X7R1H472KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H472KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H472KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H472KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H472KN006-FT |
FK18C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H392JN006
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel