maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R2A153KN006
Référence fabricant | FK18X7R2A153KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R2A153KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R2A153KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A153KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R2A153KN006-FT |
FK18C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel