maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H3R3CN006
Référence fabricant | FK18C0G1H3R3CN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H3R3CN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H3R3CN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H3R3CN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H3R3CN006-FT |
FK16C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A103JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A682JN006
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel