maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H3R3CN006
Référence fabricant | FK18C0G1H3R3CN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H3R3CN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H3R3CN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H3R3CN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H3R3CN006-FT |
FK16C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A103JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A682JN006
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel