maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1C685KR006
Référence fabricant | FK26X7R1C685KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1C685KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1C685KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C685KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1C685KR006-FT |
FK18X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H222KN006
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel