maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1E474KR006
Référence fabricant | FK18X7R1E474KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1E474KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1E474KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1E474KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1E474KR006-FT |
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H150JN006
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FK18C0G1H151JN006
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FK18C0G1H152JN006
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FK18C0G1H180JN006
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FK18C0G1H181JN006
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FK18C0G1H182JN006
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FK18C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel