maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H122JN006
Référence fabricant | FK18C0G1H122JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H122JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H122JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H122JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H122JN006-FT |
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel