maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R1H475KR006
Référence fabricant | FK11X7R1H475KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R1H475KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R1H475KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H475KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R1H475KR006-FT |
FK18C0G2A102J
TDK Corporation
FK18X7R1C334K
TDK Corporation
FK18X7R1C474K
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FK26C0G2J271J
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FK26X5R1E475K
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FK16X5R0J106K
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FK26C0G2J471J
TDK Corporation
FK18C0G1H561J
TDK Corporation
FK16C0G1H103J
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FK11C0G1H473J
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation