maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2A102J
Référence fabricant | FK18C0G2A102J |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2A102J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2A102J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A102J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2A102J-FT |
FK18C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK16X5R0J476M
TDK Corporation
FK11X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3C
TDK Corporation
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation