maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H1R5C
Référence fabricant | FK18C0G1H1R5C |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H1R5C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H1R5C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H1R5C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H1R5C-FT |
FK28X7R1C224K
TDK Corporation
FK28X7R1E474K
TDK Corporation
FK28X7R1H102KNE06
TDK Corporation
FK28X7R1H104K
TDK Corporation
FK28X7R2A102K
TDK Corporation
FK28X7R2A103K
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FK28X7R2A222K
TDK Corporation
FK28X7R2A332K
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FK28X7R2A472K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel