maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1E474K
Référence fabricant | FK28X7R1E474K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1E474K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1E474K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1E474K-FT |
FK28C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK28X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK28X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK28X5R0J685KR006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel