maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X5R1E475K
Référence fabricant | FK26X5R1E475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X5R1E475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X5R1E475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1E475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X5R1E475K-FT |
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
FK11X7R1H225K
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FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
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FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
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FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
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EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
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XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel