maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R2A222K
Référence fabricant | FK18X7R2A222K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R2A222K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R2A222K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A222K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R2A222K-FT |
FK28Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
FK26X7R1C106K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel